超声波扫描显微镜的应用领域:
(1)在半导体及太阳能晶锭材料上的应用:分析晶锭内部缺陷等。
(2)在半导体Wafer和太阳能晶圆上的应用:涂覆后和印刷后晶圆片上的分层缺陷等。
(3)在半导体封装检测上的应用:塑封层、芯片顶部、 芯片粘接层、导线框、BGA 样品以及Flip Chip Underfill 上的分层缺陷等。
(4)在SMT贴装电路器件上的应用
贴装后的MLF器件检测的重 点是金线周围、基底和引出线之间的的分层缺陷,检测SMD贴片电容的内部缺陷等。
(5)在MEMS器件上的应用:晶圆键合的超声检测。
(6)在其他工业产品上的应用:钻头材料焊接面的结合情况,电池密封性的超声检测。
(7)在材料科学领域的应用:镀层界面、铬合金镀层界面、镀膜层界面、多碳合金的超声金相分析、材料的硬度分析、材料内部的裂纹分析、高性能陶瓷内部的裂纹分析等。
(8)在生物医疗研究领域的应用:活体细胞组织裂变过程,不同活体细胞组织裂变过程,骨骼切片的超声图像等。
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